规格:GaN-FS-C-N-C50
尺寸:Ф 50.8 ± 1 mm
厚度:350 ± 25 μm
电阻率(300k):< 0.05 Ω*cm
2英寸自支撑氮化镓晶片(铁掺)
规格:GaN-FS-C-SI-C50
尺寸:Ф 50.8 ± 1 mm
厚度:350 ± 25 μm
电阻率(300k):> 1 x 106 Ω*cm
自支撑氮化镓衬底是一种氮化镓(GaN)晶片,它具有无需依赖其他衬底支持的特性,可以直接用于半导体器件的制造。这种衬底在电子电力领域有广泛应用,例如,可以用于生产高亮度LED照明灯,其发光效率比传统节能灯高3-4倍,寿命更是长达节能灯的10倍。此外,自支撑氮化镓衬底还可以用于制造蓝光激光器,并且在电力电子器件中的应用能够使系统能耗降低30%以上。由于其高光电转换能力和理论上的光电转化效率可达76%,氮化镓材料在太阳能电池领域也有着巨大的应用潜力,甚至可以利用太阳能将水分解成氢和氧,为人类提供清洁可再生能源。自支撑氮化镓衬底根据不同的技术参数分为三种类型:n型掺杂、半绝缘与非掺杂。n型氮化镓主要运用于LED、激光器方面,而半绝缘氮化镓则运用于高功率微波器件或大电流高电压的开关上1。氮化镓自支撑衬底是经多年研发的氢化物气相外延技术(HVPE)和化合物半导体加工技术生产出的高品质单晶基板,其特点是结晶质量高、均匀性好、表面质量优越。
2英寸自支撑氮化镓晶片(非掺)
规格:GaN-FS-C-U-C50
尺寸:Ф 50.8 ± 1 mm
厚度:350 ± 25 μm
电阻率(300k):< 0.5 Ω*cm
2英寸自支撑氮化镓晶片(硅掺)
规格:GaN-FS-C-N-C50
尺寸:Ф 50.8 ± 1 mm
厚度:350 ± 25 μm
电阻率(300k):< 0.05 Ω*cm
2英寸自支撑氮化镓晶片(铁掺)
规格:GaN-FS-C-SI-C50
尺寸:Ф 50.8 ± 1 mm
厚度:350 ± 25 μm
电阻率(300k):> 1 x 106 Ω*cm